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高速连接:PCIe/UCIe/HBM
服务客户
制作时间
行业领域
视频类型
芯耀辉
2025
芯片/科技
三维动画
为配合芯耀辉展厅的专业展示需求,我们制作了两条面向高速接口IP的CG视频。一条深入剖析PCIe接口的版图结构与分层设计,另一条聚焦UCIe与HBM接口,呈现其先进封装结构与核心布局。
整组视频以工程级精度结合科普化镜头语言,将抽象复杂的底层设计逻辑,通过三维可视化技术清晰表达,帮助观众直观理解芯片IP在高速通信与系统集成中的关键作用。 这是一次将“芯片技术底座”变得可视、可感、可理解的表达尝试,也体现了我们在“技术内容三维表达”上的深度能力。
PCIe 结构与版图三维演示
UCIe/HBM 结构与版图三维演示
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